TOKYOPACK 2014に出展します
東京国際包装展のご来場には入場券が必要となっております。
当日登録所の混雑が予想されますので、事前登録しておくと
展示会場にスムーズに入場できます。
フクナガエンジニアリングの出店ブースの位置は以下となります。
小間番号 1-85
会場地図についてTOKYOPACK会場地図をご覧ください。
ヒートバリアバッグ
従来のフレコンバッグでは対応できなかった100℃の内容物にも対応できます！
今まで、高熱だからと諦めていた焼却灰や高温で設備から排出される原料なども安全に充填・
輸送・保管が可能です。
水切りバッグ
通常よりも生地の編み目が粗くなっているので水切が容易にできます。
洗浄後の製品、汚泥、廃液、スラッジ、産業廃棄物などの水切りに最適。
展示物のご紹介以外に、作業現場・内容物・ご使用重機を考慮した御社に最適な商品のご提案や
特注品、コスト削減のご相談などさせていただきます。
是非この機会にお立ち寄り下さい。お待ちしています。
〒536-0014 大阪市城東区鴫野西5-13-30
会社名：株式会社フクナガエンジニアリング
会社名：株式会社フクナガエンジニアリング
